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金融科技创新要立好规矩 谨防区块链走P2P“老路”“下一步，应积极完善监管框架，积极推进金融科技创新试点，强调功能监管，提升监管科技，在尊重市场原则、鼓励创新的同时，积极有效防控金融风险。”央行日前发布的《中国金融稳定报告（2019）》对金融科技创新提出了总的原则，即创新与监管并重，立规在前。

责任编辑：魏雨海南正在重构港口新格局，以助推“双自贸”建设的步伐。11月27日，海南港航控股有限公司（下称“海南港航”）正式完成重组工作。重组完成后，中远海运集团成为海南港航第一大股东。重组后，海南将可借助中远海运资源聚集、产业带动、航线布局和资本实力等优势，重构海南港口格局，加快港口、航运和临港经济发展。

“当他被中风击倒时，很多人都怀疑他是否还有可能成为下一任总理。”曾与王瑞杰在新加坡贸工部共事过的人民行动党资深议员殷吉星（Inderjit Singh）在接受澎湃新闻采访时表示，“他有能力，有经验。我和他一起工作的时候，我们讨论过一些鼓励创业的经济政策，他非常乐于接受并愿意倾听意见。他与第一线的企业有着良好的关系，我认为他有能力来带领政府，并且能够得到4G团队其他成员的尊重和支持。”

目前，民企债券融资支持工具已经开始试点运作。前不久，浙江荣盛、红狮集团、宁波富邦等三家民营企业，通过民企债券融资支持工具募集资金19亿元。三只债券认购倍数均超过2倍，远高于今年以来民企发行债券1.24倍的平均认购倍数。下一步，人民银行将进一步扩大民企债券融资支持工具试点，目前已有30家民企正抓紧准备债务融资工具的发行工作。

晶圆封装：中高端先进封装占比提升，封测企业做大做强根据《国家集成电路产业发展推进纲要》的目标，2015年中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上，2020年封装测试技术要达到国际领先水平。根据《中国电子报》的报道，按照封测行业不完全统计，2016年国内的集成电路产品中，中高端先进封装的占比已经达到了32%。同时封测行业中，继华天科技2014年12月收购美国FCI公司（大基金投资之前）之后，大基金助力封测企业成功完成并购案例，实现国内企业做大做强，如：2015年长电科技战略收购星科金朋，获得了在韩国，新加坡的多个工厂以及全部先进技术（台湾资产被剥离）。长电科技也于2017年先进封装领域占得7.8%的市占率，排名第三。通富微电收购AMD苏州及AMD槟城两家工厂；通富微电2017年在全球封测市场的市占率为3.3%，排行全球第七。

今年5月，国家互联网金融安全技术专家委员会曾发布巡查公告，总结了“套现贷”的模式：代还平台利用信用卡账单日和还款日的时差（账单日之后的消费全部为下一期账单还款金额，还款日之前的存款都算本期还款），用户只需要在信用卡中存入少量资金，代还平台循环刷取资金返给用户，从而达到全额还款的目的。此类业务涉及信用卡违规套现、平台收取高额费用、用户信用卡信息安全等问题，潜在风险值得关注。